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其他 |
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HIOKI |
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010-51296425 51296395 82622257 |
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| 高精度步进检查方式同中央旋转台系统相结合,大幅度提高产能
标准配备4线式低阻测试机能,通过高精度微小电阻的测量检出盲埋孔的微开
高精度专用治具可保证对精细节距的IC载板进行测试
4线式低阻测试机能可测范围400μΩ~40mΩ
可测拼板尺寸Max.160 × 260mm
治具可测最大尺寸140 × 140mm
步进测试方式及自动光学对位可保证对精细节距焊盘的接触稳定性及最小扎痕
测试治具拆装,更换简单易行,基板承载盘为通用形式,适用于测试范围内的不同基板
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详细说明
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高精度步进检查方式同中央旋转台系统相结合,大幅度提高产能 标准配备4线式低阻测试机能,通过高精度微小电阻的测量检出盲埋孔的微开 |
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- 高精度专用治具可保证对精细节距的IC载板进行测试
- 4线式低阻测试机能可测范围400μΩ~40mΩ
- 可测拼板尺寸Max.160 × 260mm
- 治具可测最大尺寸140 × 140mm
- 步进测试方式及自动光学对位可保证对精细节距焊盘的接触稳定性及最小扎痕
- 测试治具拆装,更换简单易行,基板承载盘为通用形式,适用于测试范围内的不同基板
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2.以上产品规格及功能只供參考,如有更改,恕不预先通知。
3.产品价格,如有更改,恕不预先通知。 |
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